孙方圆，博士毕业于合肥工业大学，测试计量技术专业，2021年9月入职于苏州科技大学。

近年来发表SCI学术论文10余篇，其中第一作者或通讯作者发表SCI学术论文3篇，主持

苏州科技大学自然科学类校级科研基金项目1项，横向项目1项。

主要研究方向：光学无损检测，智能缺陷检测。

主要课程：机械制图，电气控制与PLC，传感与检测技术